MEMS器件高温贮存试验是指对微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)器件进行的一种可靠性测试,出具CMA,CNAS资质报告。
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)器件低温贮存试验,是指将MEMS器件在设定的低温条件下进行一定时间的贮存,出具CMA,CNAS资质报告。
MEMS器件(Micro-Electro-MechanicalSystems,微电子机械系统)的温度循环试验是一种常见的环境可靠性测试方法,出具CMA,CNAS资质报告。
抗菌防霉检测是指对材料、产品或其表面处理技术的抗菌性能和防霉性能进行科学、客观的测试与评价,出具CMA,CNAS资质报告。
MEMS器件恒定湿热加速试验是一种环境可靠性测试方法,出具CMA,CNAS资质报告。
MEMS(微电子机械系统)器件的高压湿热试验,是一种环境可靠性测试方法,主要用于评估MEMS器件在高温高湿以及压力变化条件下的性能稳定性及耐受能力,出具CMA,CNAS资质报告。
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